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La versátil posibilidad de montaje todo en uno es compatible con la mayoría de las plataformas Intel (LGA 2011/1150/1366/1156/1155/775) y AMD (FM2 / FM1 / AM3 / AM3 / AM2 / AM2).Contacto directo para un transferencia térmica superficie acelerada
Diseñando con aletas ínclito que acelera la disipación de calor por maximizando la superficie
Diseñando con aletas plegable que orientación eficazmente el aerofagia para sistema de refrigeración acelerado
El diseño orientación de aerofagia tecnología X-Vent coloca aberturas con ángulos de 45 grados en torno a de cada Heatpipe de contacto directo para una mejor refrigeración
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