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Versatile all-in-one mounting solution supports most Intel (LGA 2011 / 1150 / 1366 / 1156 / 1155 / 775) and AMD (FM2 / FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2) platforms.Contacto directo para un transferencia térmica superficie acelerada
Diseñando con aletas grande que acelera la disipación de calor por maximizando la superficie
Diseñando con aletas plegable que guía eficazmente el aire para sistema de enfriamiento acelerado
El diseño guía de aire tecnología X-Vent coloca aberturas con ángulos de 45 grados alrededor de cada Heatpipe de contacto directo para una mejor enfriamiento
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